薄膜電容的發展形勢

　　在過去的20幾年中薄膜電容取得了長足的發展，電容器的體積和重量減少了3到4倍，技術也得到了很大的改善，無論是卷繞的方式還是烘烤的技術都得到了改進。薄膜電容有很多的優勢，使得DC濾波電路上進而代替電解電容。
　　薄膜電容的主要優勢有以下幾點：
　　1、無極性
　　2、絕緣阻抗很高
　　3、頻率特性優異（頻率響應寬廣）
　　4、介質損失很小
　　基于以上幾個優點，薄膜電容廣泛應用于模擬電路上。尤其是信號交接的部分，必須使用頻率特性良好，介質損失極低的電容器，方能確保信號在傳輸時，不至于使信號內容有太多的失真。而薄膜電容器中主要有兩種材質，聚丙烯跟聚丙乙烯兩種材質，像聚丙烯薄膜的主要特點是耐高溫。像CBB電容，安規電容，耐高壓電容都是采用聚丙烯薄膜來生產的。
薄膜電容具有很多優勢，使薄膜電容快速發展，并開始逐漸代替電解電容成為大功率電力電子設備市場主要趨勢，優勢主要包括：
　　一、承受高有效電流的能力，可達300mA/μF
　　二、抗浪涌能力強，能承受1000V/1S的浪涌電壓1000次
　　三、能承受脈沖寬度上升沿河下升沿比為1.2μs或8μs:20μs的2.5KV尖峰電壓
　　四、承受高峰值電流能力，DV/DT達100V/μs,電感量小，充放電速度快。
　　五、耐壓高，能承受1.5倍的額定電壓的過壓
　　六、無極性，能長期承受反向脈沖電壓
　　七、介質損耗小，溫度特性好，能在120℃下長期工作
　　八、體積小，壽命長，沒有酸污染
　　九、可長時間儲存。
　　但是，代替并非等額容量代替，一般薄膜容量只需電解電容的1/2~2/3。
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